導熱硅膠墊片是功能性材料，除了表面的光滑與否，其他是看不出什么優缺點的，需要經過具體測試才能了解其性能是否滿足需求。
那導熱硅膠墊片主要測試哪些功能呢？作為功能性材料，通常情況下，我們只需要了解幾個主要的參數即可。
首先是導熱率，這個參數是判斷一款材料是否適用的基本參數。比如，你設計的導熱硅膠片需要2.0W/mK，那就肯定不會選2.0W/mK以下的材料。導熱率代表了傳熱的效率，當然是越高越好。還有一個就是熱阻。這個因素通常都被忽視了。根據筆者的經驗，大部分的采購，甚至工程師都不會去了解所需材料的熱阻大小。行業內有個說法是“外行看導熱率，內行看熱阻”，這個說法是有一定道理的。舉個大家常見的例子，電腦CPU導熱。以前電腦CPU導熱大家都是使用導熱硅脂的，這種材料熱阻低，界面薄，哪怕導熱率不太高，最終的導熱效果都是很好的，可能導熱率比它高的導熱墊片最終的導熱效果都比不上它，為什么？就是因為導熱硅脂的熱阻超低。
其次是電學性能。大部分的電子產品導熱材料在提供導熱性能的同時都要求具有良好的絕緣性能。
導熱硅膠墊片的測試項目是比較多的，一般情況下我們可以利用以上信息挑出個大概范圍，再根據具體要求挑選合適的。