導(dǎo)熱硅脂，以有機硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲存介質(zhì)，添加了耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，現(xiàn)已廣泛用于CUP、晶體管、電子管等電子原器件的熱量傳導(dǎo)的材料。

而導(dǎo)熱硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的傳遞熱量的中間介質(zhì)，更好地吧熱量傳遞到散熱器上再進(jìn)行散熱的功能。

簡單的說來導(dǎo)熱硅脂是以液態(tài)的形態(tài)對電子發(fā)熱部件進(jìn)行熱量的散發(fā)，提高電子部件其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱，注意的是導(dǎo)熱硅膠片本身是不具備散熱導(dǎo)熱的功能。

下面小編為大家列舉了導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的一個對比，大家可以通過以下對比根據(jù)自身的具體情況進(jìn)行差異性選擇：

1、導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的常規(guī)導(dǎo)熱系數(shù)分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉物質(zhì)絕緣較差, 導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

3、形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏液體狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為固體片材。

4、使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件，而導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用、公差很小、干凈、節(jié)約人工成本。

5、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受到限制, 導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等進(jìn)行生產(chǎn)制作,應(yīng)用范圍更為廣闊。

6、操作性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便多次使用，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

7、價格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價格較低. 導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格相比導(dǎo)熱硅脂稍高。